Lasersysteme erweitern

die Grenzen des Machbaren


Lasersystemlösungen leisten in der Elektronikfertigung nicht nur einen Beitrag, die Leiterplatten-, Halbleiter-, OLED-Display- oder Solarpanelfertigung wirtschaftlicher zu machen. Viele Arbeitsschritte wären ohne das Laserlicht in dieser Präzision und Feinheit der Strukturen überhaupt nicht durchführbar.




















"Durch immer kürzere Wellenlängen, stetig ansteigende Leistung und das Erfüllen extremer Zuverlässigkeitsanforderungen erweitern modernste Lasersysteme kontinuierlich die Grenzen des Machbaren in der Elektronik- und Mikroelektronikfertigung ", bestätigt so auch Gerhard Hein, Geschäftsführer der Arbeitsgemeinschaft Laser und Lasersysteme für die Materialbearbeitung im VDMA. Der VDMA ist ideeller Träger der LASYS, die 2018 vom 5. bis 7. Juni in den Messehallen der Messe Stuttgart stattfinden wird.


Höheren Wirkungsgrad bei Solarzellen


Vielfältigste Laser-Anwendungen prägen die Elektronikindustrie. So profitiert zum Beispiel die Solarindustrie stark von abtragenden Laserstrukturierungsverfahren. Hein konstatiert: "Bei der Fertigung kristalliner Solarzellen entfernt der Laser gezielt Passivierungsschichten, trennt Vorder- und Rückseite elektrisch durch Kantenisolierung oder bringt Bohrungen zur Kontaktierung ein." Der LASYS-Aussteller 3D-Micromac fertigt für den Photovoltaik-Bereich Anlagen zum Laser-Kontakt-Öffnen von hocheffizienten PERC(Passivated Emitter Rear Cell)-Solarzellen oder zum thermischen Laserstrahl-Separieren von Solarwafern in Halbzellen. "Bei beiden Technologien ermöglicht die Lasertechnik einen höheren Wirkungsgrad der Zelle bzw. des Solar-Moduls. Die Nutzung der Halbzellen-Technologie ermöglicht es, die durchschnittliche Modulleistung eines Solarmoduls um bis zu drei Prozent zu steigern und es treten keine Kristallschädigungen an der Trennkante auf", erklärt Mandy Gebhardt, Teamleiterin Marketing/PR bei 3D-Micromac.


Laser-Leiterplattenbearbeitung vibrations- und staubfrei


In der Leiterplattenbearbeitung fühlt sich beispielsweise der LASYS-Aussteller InnoLas Photonics zuhause. Er entwickelt hocheffiziente OEM-Laser zum Laserschneiden von Konturen und Depaneling (Trennen) starrer und flexibler Leiterplatten, ferner zum Laserstrukturieren der Kupferdecklage von Leiterplatten bei minimaler Beeinflussung des darunterliegenden Materials. Martin Paster, Vertriebsleiter bei InnoLas Photonics, berichtet: "Die von uns speziell für diesen Laserprozess entwickelten Strahlquellen ermöglichen ein hocheffizientes Scheiden von Leiterplatten. Der Laser löst dabei die beiden Hauptprobleme der konventionellen Bearbeitungsmethoden Sägen, Fräsen, nämlich Vibrationen und Staubentwicklung. Durch den Einsatz des berührungslosen und damit vibrationsfreien Laserschneidverfahrens kann gleichzeitig die unerwünschte Staubentwicklung um über 90% reduziert werden. Ein riesen Vorteil für die Hersteller elektronischer Schaltungen und Sensoren."


Laser-Schneiden und -Bohren in höchster Präzision


In der Fertigung von Smartphones und Tablet-Computern übernimmt der Laser unter anderem das Schneiden und Bohren von gehärteten Gläsern für berührungsempfindliche Bildschirme. "Mit unseren Hightech-Scanköpfen ( 5 bis 8 Achsen) können Präzisionsbohrungen von Löchern mit kundenspezifischen, exakt reproduzierbaren Bohrgeometrien und Flankenwinkeln erzeugt - aber auch anspruchsvolle Schneidanwendungen mit präziser Kontrolle über die Winkel der Schneidflanken umgesetzt werden", sagt Barbara Gößwein, Marketing Manager bei Arges.


OLED-Schichtmaterialien trennen ohne Schaden


Aktueller Trend in der Display-Industrie sind flexible Displays, die auf OLED (Organic Light Emitting Diode)-Technologie basieren. Kian Janami, Branchenmanagement Mikrobearbeitung bei Trumpf, erläutert: "Diese Displays dürfen im Herstellungsprozess nur geringsten mechanischen Belastungen ausgesetzt werden, um die sensiblen Funktionsschichten nicht zu schädigen und somit die Performance der Displays nicht zu beeinflussen." Der LASYS-Aussteller Trumpf erreicht das mit ultrakurzen Laserpulsen im Femto- und Pikosekundenbereich. "Mit extrem hohen Spitzenleistungen lassen sich die verschiedenen Schichtmaterialien trennen", so Janami weiter, "ohne dass mechanische Beeinträchtigungen stattfinden. Gleichzeitig ist der Prozess höchst präzise, um den immer kleiner werdenden Strukturen gerecht zu werden." Unterschiedliche Wellenlängen im Infrarot-, Grün- oder UV-Spektrum sorgen dafür, dass die Eigenschaften des Lasers optimal an die der Materialien angepasst werden können.


Künftig noch feinere Strukturen


Mit Laser-Annealing nennt Hein eine weitere Applikation, in welcher der Laser unverzichtbar ist: "Hier wird die Ladungsträgerbeweglichkeit signifikant erhöht, was einen entscheidenden Prozessschritt für die Produktion höchstauflösender LCD- und OLED-Displays markiert." Die Möglichkeit, flexible Substrate einzusetzen, erweitere Hein zufolge das Applikationsfeld für Lasersysteme stetig: "Sogenannte AMOLED-Displays (Active Matrix OLED) stellen eine echte Herausforderung dar, ausgelöst durch die sehr hohen Auflösungen und extrem weitgefächerten Farbspektren im Bereich mobiler Displays." Janami prognostiziert: "Künftig werden die Strukturen in der Halbleiter-, OLED,- oder Solarpanelfertigung noch feiner und die Anforderungen an die Strahlquellen entsprechend höher. Hier wird in Zukunft die geeignete Strahlformung eine große Rolle spielen, weil damit die Produktivitätsanforderungen der Anwender erfüllt werden können." Und in der Halbleiter-Lithografie geben Laser sowieso den Ton an. "Leitbegriffe sind hier DUV-Mikrolithografie (Deep ultraviolet) für die Herstellung höchstintegrierter Schaltungen und EUV-Mikrolithografie (Extreme ultraviolet) für die Fertigung von Halbleiterchips mit Strukturgrößen unter 10 Nanometern", fasst Hein zusammen.


LASYS 2018:

Geballtes Wissen an einem Ort


Geballtes Laser-Expertenwissen an einem Ort, hohe Besucher- als auch Standortqualität mitten im Herzen wichtiger Industriebranchen, steigende Internationalität - das und vieles mehr zeichnet die kommende LASYS aus. Im Turnus von zwei Jahren treffen sich Aussteller und Interessenten für Laser-Materialbearbeitung in den Hallen der Landesmesse Stuttgart. Zahlreiche Veranstaltungen wie die "Stuttgarter Lasertage", "Lasers in Action" und der "Stuttgart Laser Marketplace" runden das Messeangebot optimal ab!


Bilder: R. Eberhard, messekompakt.de, EBERHARD print & medien agentur gmbh
Quelle: Messe Stuttgart

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    IHA-Branchenreport „Hotelmarkt Deutschland 2020“ erschienen
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    Bitkom zur KI-Forschung in Deutschland
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    SKZ bietet flexible EPD-Erstellung dank Automatisierung an
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    Altmaier: „Rechnen mitWirtschaftsentwicklung“ deutlichen Einschnitten in
  • 9.4.2020
    REWE Group stärkt ihre Liquiditätsreserven
  • 8.4.2020
    AAL Kongress Karlsruhe wird nicht als eigenständige Veranstaltung durchgeführt
  • 8.4.2020
    Servparc 2020 findet in digitaler Form statt
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    KAPP NILES Metrology erwirbt metrotek Softwarerechte
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    N-ERGIE erzielt hervorragendes Ergebnis
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    AUMA: Auslandsmesseprogramm 2021 festgelegt
  • 7.4.2020
    Formnext 2020 mit hohem Anmeldestand
  • 7.4.2020
    IHA e.V.: Die Bazooka kommt derzeit noch als Luftpumpe daher
  • 7.4.2020
    Aktive Krisen-Hilfen des VCI
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    Ziehl-Abegg: Starkes Wachstum in allen Märkten
  • 7.4.2020
    Neuer PSI-Newsflash unterstützt Werbeartikelbranche
  • 7.4.2020
    DEHOGA fordert Rettungspaket für das Gastgewerbe
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    Creaform hält Geschäftsbetrieb aufrecht
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    Interzoo kann erst nach 2020 stattfindenIn
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    BITKOM: Corona-Krise - Wo Startups jetzt Hilfe bekommen
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    VDIK: Pkw-Markt bricht im März um 38% ein
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    Covestro stellt Hilfen in Coronavirus-Krise bereit
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    G5: BITKOM-Präsident Berg - „Informieren, Ängste abbauen, Akzeptanz schaffen“
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    BMW Group setzt auf Flexibilität und Solidarität im Umgang mit Corona Pandemie
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    MakerBot LABS Extruder verwandelt den 3D-Drucker METHOD in eine offene Materialplattform
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    Digitale Wirtschaft schickt ihre Mitarbeiter flächendeckend ins Homeoffice
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    Sergio Resendiz wird neuer Vice President Americas bei Leuze
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    Corona-Maßnahmenpaket hilft der Messewirtschaft
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    Digital Farming Conference wird auf den 27.10.2020 verschoben!
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    VDMA: umati wird zur Weltsprache der Produktion
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