Embedded Systeme:

Die Zukunft der Industrie auf der electronica 2016


Unter dem Motto "Vernetzte Welten - Aber sicher!" geht es bei der electronica, der Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik, um aktuelle Betriebssysteme und Vernetzungstechnologien im Bereich elektronischer Anwendungen. Mehr als 2.800 internationale Aussteller präsentieren dazu vom 8.11. bis 11.11.16 in München (Hallenplan, electronica 2016) die neuesten Embedded-Lösungen und Produkte rund um zentrale Themen wie Internet of Things (IoT), industrielle Elektronik und Automatisierung. Bei der Embedded Platforms Conference und dem Embedded Forum diskutieren Experten über die neuesten Entwicklungen der Branche.


Embedded ist einer der wichtigsten Schwerpunkte der electronica. Zuletzt kamen 35 Prozent der insgesamt 73.189 Besucher aus dem Bereich Hard- und Software-Entwicklung. Neben dem Embedded-Ausstellungsbereich in Halle A6 (Hallenplan, electronica 2016) ist mit dem Embedded Platforms Village ein weiteres Besucher-Highlight geschaffen worden, in dem Unternehmen ihr Know-how zeigen. Ihr Fachwissen vertiefen können die Besucher darüber hinaus im Rahmen des Konferenz- und Forenprogramms.


Die Embedded Platforms Conference


Hardware- und Softwareentwickler, Produktmanager und Entwicklungsleiter sind sich einig: Die Embedded Platforms Conference ist die Kommunikationsplattform rund um Komponenten, Tools und Software. Am 9. und 10. November findet sie parallel zur Messe im Pressezentrum Ost statt. In diesem Jahr können sich die Teilnehmer zu vier zentralen Themenschwerpunkten austauschen: Am ersten Konferenztag geht es um "IoT und Security" sowie um "Microcontrollers und Peripherals". In seinem Vortrag "A Holistic Approach for Securing Embedded Devices" wird Andre Schmitz (Green Hills Software) an aktuellen Beispielen zeigen, wie eine sichere Software Architektur aussehen kann.


Für den Bereich Embedded Control wird Keith Curtis (Microchip Technology) in der Präsentation "Core Independent Peripherals Super-Charge 8-bit Microcontrollers" eine aktuelle Alternative zu DSPs und analogen Lösungen vorstellen. Am zweiten Tag der Konferenz wird über die Bereiche "Power und Sensor" sowie "Embedded Communication" diskutiert. "Wireless Charging - Cutting the last cord" ist das Thema des Vortrags von John Leonhard (Nordic Semiconductor ASA). Er wird verschiedene neue Möglichkeiten vorstellen, Batterien mobiler Geräte wie Smartphones und Laptops kabellos aufzuladen. Laurent Dardé (NXP Semiconductors Germany) stellt in seiner Präsentation "Combining the power of NFC and BLE" einen spannenden Anwendungsfall für die Kombination der beiden Technologien vor: eine neue Generation von Hotel Key-Cards.


Das Konferenzprogramm ist unter www.electronica.de/embeddedplatforms verfügbar. Unterstützt wird die Embedded Platforms Conference von Texas Instruments, Infineon Technologies und e2v.


Embedded Forum:

Neue Entwicklungen für Embedded Systeme


Von Chips und Bauteilen über Tools und Software bis hin zu Platinen und Modulen für verschiedene Anwendungen: Das electronica Embedded Forum präsentiert vielfältige Technologien, Trends und Produktinnovationen rund um aktuelle Themen und Herausforderungen. Dabei werden in diesem Jahr vor allem die Schwerpunkte IoT, industrielle Elektronik und Automatisierung im Fokus stehen. Die Veranstaltung richtet sich vor allem an Konstrukteure, Fachspezialisten und das technische Management.


Das Programm des Embedded Forums ist in der Termindatenbank der electronica unter www.electronica.de/termindatenbank abrufbar.


Die neuesten Technologien im Ausstellungsbereich der Messe


Nicht nur in der Konferenz und im Forum werden die Innovationen der Branche groß geschrieben - auch die Aussteller präsentieren eine Vielzahl von neuen Lösungen. So präsentiert congatec die Integration von Funktechnologien nach den neuesten Embedded Module Standards: Das Unternehmen stellt IoT Gateway Module nach dem brandneuen Embedded Formfaktor Standard SMARC 2.0 vor. Er bietet eine flexible Wireless Connectivity direkt onboard, um Antennen und Funkstandards jeder Ausprägung zu integrieren. congatecs erstes High-End SMARC Modul integriert WLAN und Bluetooth. Gezeigt werden für diese Computer-on-Modules auch exemplarische Systemkonfigurationen zum Aufbau smarter IoT-Gateways und Embedded Edge/Fog Server im Outdoor-Bereich (Hallenplan, electronica 2016).


Anwendungsbereiche finden sich unter anderem in Smart Cities und Smart Energy Grids sowie in vielen weiteren IoT Applikationen, bei denen Funktechnologien integriert werden. Dabei präsentiert congatec auf der electronica Implementierungs-Optionen für unterschiedlichste Protokolle.


Bilder: R. Eberhard, messekompakt.de, EBERHARD print & medien agentur gmbh

Quelle: Messe München

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  • 7.10.2021
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    VDMA: Neue Partnerschaft für den europäischen Batteriemaschinenbau vereinbart
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  • 6.10.2021
    Neuer CEO bei Kögel: Christian Renners ist Vorsitzender der Geschäftsführung
  • 6.10.2021
    Volue schließt Übernahme von ProCom ab
  • 6.10.2021
    Deutscher App-Markt erreicht neues Rekordhoch
  • 6.10.2021
    VDIK: Pkw-Markt in sehr schwierigem Fahrwasser
  • 6.10.2021
    BITKOM zum Ausfall von Facebook, Whatsapp und Instagram
  • 6.10.2021
    STILL beim Deutschen Logistik-Kongress 2021
  • 6.10.2021
    BSW-Solar: Solarbranche auf Wachstumskurs
  • 5.10.2021
    BSW-Solar: Solarwärme schützt vor Gaspreisschock
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    BITKOM startet Smart-School-Wettbewerb 2022
  • 5.10.2021
    SMC auf der Motek 2021
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    Community-Plattform GemeinsamErleben übernimmt Spontacts
  • 5.10.2021
    Maschinen- und Anlagenbau: Kräftiger Zuwachs auf schwacher Basis
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    Startschuss für das Smart Factory Institute in Chattanooga
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    Inspiration tanken: Audi startet Pilotprojekt am Messezentrum Nürnberg
  • 5.10.2021
    VDMA: „Kein Votum für diese Taxonomie!“
  • 4.10.2021
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    Preisträgerinnen des VONOVIA AWARD FÜR FOTOGRAFIE 2021 gekürt
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    NUFAM: Nutzfahrzeugmesse mit starken Besucherzahlen trotz Pandemie
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    Bernd Neugart neuer Vorsitzender im VDMA-Fachverband Antriebstechnik
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