Ob Automotive oder Internet of Things:
Die electronica 2016 bietet ein umfangreiches Rahmenprogramm
Vom 8. bis 11. November 2016 trifft sich die internationale Elektronikindustrie auf der Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik in München. Neben 
mehr als 2.800 internationalen Ausstellern erwartet die Besucher ein umfangreiches Rahmenprogramm mit vier Konferenzen und fünf Foren (Hallenplan, electronica 2016).
Vom Cyber Security Forum über die electronica Automotive Conference bis hin zum CEO Roundtable: Auf der electronica präsentieren und diskutieren Experten und Aussteller die aktuellsten Entwicklungen aus aller Welt. Die Trends im Blick stellt die electronica 2016 die Themen Automotive, Embedded Systeme, Solid State Lighting, Wearables, Healthcare sowie begleitend Cyber-Sicherheit und Internet of Things in den Mittelpunkt. Diese spiegeln sich auch im Rahmenprogramm wider.
CEO Roundtable
Die electronica startet gleich am ersten Messetag mit einem ihrer Highlights - dem CEO Roundtable. Zum Thema "Vernetzte Welten - aber sicher" diskutieren am 8. November von 11:00 bis 12:00 Uhr im electronica Forum führende Vertreter der Branche über die Rolle der Elektronikindustrie bei der Frage nach der Sicherheit intelligent vernetzter Geräte. Teilnehmer des CEO Roundtables sind in diesem Jahr Carlo Bozotti von STMicroelectronics, Rick Clemmer von NXP, Professor Frank H. P. Fitzek von der TU Dresden und Deutsche Telekom Professur Kommunikationsnetze sowie Dr. Reinhard Ploss von Infineon Technologies.
Sichere Systeme im Fokus: das Cyber Security Forum
Auf dem Cyber Security Forum präsentieren und erläutern Experten aus den Bereichen Software und Halbleiter sowie Test- und Messgeräte die neuesten Hardware- und Softwarelösungen für die maximale Sicherheit von IT-Systemen. Beleuchtet werden dabei auch die Themen Embedded-Sicherheit, Automobilanwendungen und Medizinelektronik. Die Veranstaltung findet am 9. November im electronica Forum (Hallenplan, electronica 2016) statt.
State of the Art beim Solid State Lighting Forum
Bei der Entwicklung leistungsfähiger LED-Systeme kommen unterschiedliche Technologien zum Einsatz. 
Einen Überblick vermittelt das Solid State Lighting Forum am 10. November im electronica Forum. Neben dem derzeitigen Stand der Technik behandeln die Fachvorträge die Wechselwirkungen und das Ineinandergreifen der beteiligten Technologien. Im Anschluss an die Key Notes und Vorträge zu Themen wie "Solid State Lighting und 'Grünes Produktdesign" oder "Methoden und Konzepte für optimierte LED Treiber" finden Tech-Panel-Diskussionen statt, bei denen Experten auf Trends und Zukunftsperspektiven eingehen.
Medizinische Diagnosen "to go": das Wearables and Healthcare Forum
Am 8. November steht das electronica Forum ab Mittags ganz im Fokus von Wearables und Healthcare. Während in der Podiumsdiskussion "Wearables für die Gesundheit - Komponenten für die digitale Medizin" diskutiert wird, welche Anforderungen Wearables an die elektronischen Komponenten stellen, geht Professor Markus Haid von der Hochschule Darmstadt der Frage nach, wie Inertialsensoren ältere Menschen in betreuten Wohnanlagen unterstützen können. Zudem stehen weitere Vorträge wie "Printed Electronics: Key Enabling Technology for Healthcare and Wearables" und "Mechatronic Solutions for People with Disabilities and the Cybathlon" auf dem Programm.
Fokus auf Mikrosysteme: der PCB & Components Marketplace
Egal, ob es um das Design, die Bauteilsauberkeit oder das Supply-Chain-Management geht: Der PCB & Components Marketplace ist ein wichtiger Treffpunkt der Leiterplatten-, Komponenten- und EMS-Branche. Mitgliedsunternehmen des ZVEI (Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.) berichten in Vorträgen und Diskussionsrunden von ihren neuen Lösungen und Produkten von der Sensorik und Mikrosystemtechnik bis hin zur Verbindungstechnik. Marktdaten und Entwicklungsszenarien ergänzen die Fachinformationen. Der PCB & Components Marketplace findet während der gesamten Messelaufzeit in Halle B4 (Hallenplan, electronica 2016) statt.
Kompakte Präsentation der Aussteller: das Exhibitor Forum
Im Rahmen des Exhibitor Forums präsentieren Unternehmen ihre Produktneuheiten, Entwicklungen und Services in kompakten, halbstündigen Vorträgen in Halle B5. Von PCB & EMS am 8. 
November über Sensorik und Stromversorgung am 9. November bis hin zu passiven Komponenten am 11. November: Jeden Tag steht eine andere Branche im Fokus.
Trends und Technologien der Automobilelektronik
Von der Elektromobilität über die Leistungselektronik bis hin zur Connectivity von morgen: Auf der electronica Automotive Conference am 7. November im ICM - Internationales Congress Center München, informieren sich die Teilnehmer über die zukunftsweisenden Technologien der Automobilindustrie. Im Fokus stehen dabei insbesondere die Themen Sicherheit, autonomes Fahren und Innenraumelektronik. Dazu gehören Vorträge über die Sicherheitsrelevanz von Automotive-Software-Updates und 360-Grad-Surround-Sensing-Technologien.
Eine ideale Ergänzung bildet das electronica Automotive Forum, das während der gesamten Messetage in Halle A6 stattfindet. Kann pilotiertes Fahren in den nächsten Jahren Realität werden und wird sich Laserlicht im Kraftfahrzeug durchsetzen? Auf dem Automotive Forum diskutieren Experten hochaktuelle Fragen. Ob Vertriebsingenieure, Elektronikentwickler oder Supply-Chain-Manager - auf dem Forum werden allen Besuchern, die an automobilen Entwicklungsprojekten beteiligt sind, innovative Lösungen präsentiert.
Tools und Software für Embedded-Systeme
Die Embedded Platforms Conference ist eine Kommunikationsplattform für Anbieter von Komponenten, Tools und Software. Themenkomplexe der Konferenz sind "IoT and Security", "Microcontrollers and Peripherals", "Power and Sensors" und "Embedded Communication". Sie findet vom 9. bis 10. November im Pressezentrum Ost der Messe München statt. Von der Datensicherheit im Industrial Internet of Things über die Ergonomie bis hin zur Umweltverträglichkeit: Im Mittelpunkt der Veranstaltung stehen die aktuellen Herausforderungen der Branche. Experten präsentieren Lösungsansätze und diskutieren diese mit dem Plenum. Ob im Bereich von Motorsteuerungslösungen, intelligenter Energie oder Mikrocontrollern - das Embedded Forum in Halle A6 bietet Besuchern zusätzlich die Möglichkeit, sich während der Messetage über aktuelle Produktinnovationen zu informieren.
Fachmesse, Konferenz und Forum für die Zukunft der Industrie
Die internationale Fachmesse und Open Conference für intelligente, digital vernetzte Arbeitswelten 
IT2Industry ist 2016 als Messe in der Messe bereits zum zweiten Mal in die electronica eingebettet. Aktuelle Fallbeispiele und innovative Lösungswege bestimmen bei der begleitenden Konferenz das Programm. Die IT2Industry findet parallel zur electronica im Eingang West statt. Eine perfekte Ergänzung dazu ist das Industrial Internet of Things Forum (IIoT), das am 8. November im electronica Forum stattfindet. Hier erörtern Experten Fragen zu Hard- und Software, Sicherheit und Datenübertragung rund um industrielle Anwendungen. Dabei diskutieren sie beispielsweise die Unterschiede zwischen den derzeit verfügbaren Mikroprozessoren und gehen darauf ein, welche drahtlosen Übertragungsmedien aktuellen Anforderungen gerecht werden.
Drahtlose Systeme und Applikationen im Blick: der Wireless Congress
Im Mittelpunkt des Wireless Congress: Systems & Applications stehen drahtlose Technologien für den industriellen Einsatz. Thematische Schwerpunkte des Kongresses für Entwickler, Systemdesigner und Wireless-Systemverantwortliche bilden Technik-Trends, Sicherheitsaspekte sowie Zertifizierungs- und Zulassungsprobleme. Die Konferenz findet am 9. und 10. November im ICM - Internationales Congress Center München (Hallenplan, electronica 2016) statt.
Die Zukunft der Industrie auf der electronica 2016
Sie könnten die Elektronik-Profis von morgen oder die Konzerne der Zukunft sein: Schüler, Studenten, potenzielle Gründer und erfolgreiche Start-ups. Um sie zu fördern, enthält das Rahmenprogramm der electronica speziell auf den Nachwuchs und junge Unternehmen zugeschnittene Veranstaltungen wie den Student Day und die Start-up Plattform electronica Fast Forward. Hier können Start-ups und angehende Gründer nicht nur ihre Ideen und Projekte präsentieren, sie werden vor Ort auch von Experten unterstützt. So teilen andere Gründer ihre Erfahrungen, Business Angels und Investoren geben wertvolle Tipps. Am Ende lockt der electronica Fast Forward Award.
Bilder: R. Eberhard, messekompakt.de, EBERHARD print & medien agentur gmbh
Quelle: Messe München
News
- 16.8.2022
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BIOFACH und VIVANESS Summer Edition 2022 mit über 2.270 Aussteller aus 94 Ländern - 25.7.2022
Interboot nimmt Kurs auf die 61. Ausgabe - 25.7.2022
Geplante Staffelstab-Übergabe im Ausstellerbeirat der SPS - 25.7.2022
Lödige auf der Powtech - 25.7.2022
Arburg auf der Drinktec: Innovative Mehrwegbecher - 22.7.2022
TRUMPF investiert erneut in das Start-up ScaleNC - 22.7.2022
BDEW Wir brauchen eine enge europäische Abstimmung bei der Gasverbrauchsreduktion - 22.7.2022
Bundesminister Habeck begrüßt das EU-Paket „Save Gas for a Safe Winter“ - 22.7.2022
Yaskawa auf der Fachpack - 22.7.2022
TRUMPF mit starkem Auftragseingang und gestiegenem Umsatz - 21.7.2022
dormakaba und Schüco beschließen strategische Partnerschaft - 21.7.2022
Bitkom veröffentlicht Leitfaden „Wegweiser in das Metaverse“ - 21.7.2022
BSW-Solar: Bundesbauministerin baut auf Solarwärme - 21.7.2022
Veganz bringt klimafreundliche Innovationen auf die BIOFACH 2022 - 21.7.2022
ITKOM: Große Offenheit in der Digitalwirtschaft für IT-Profis aus Russland - 21.7.2022
Hy2gen: Produktion von grünem Kerosin auf ehemaligem Flugplatz - 20.7.2022
Aucotec auf der Cigre 2022 - 20.7.2022
Fraunhofer ILT: Nicht ohne meine KI - 20.7.2022
RehaCare 2022: Auf Reisen Barrieren überwinden - 20.7.2022
TRUMPF erwirbt ausstehende Anteile am Joint Venture TRUMPF Metamation in Indien - 20.7.2022
BMWK: Zwei weitere schwimmende Flüssigerdgasterminals kommen - 20.7.2022
N-ERGIE unterstreicht Position des VKU - 19.7.2022
Galerien ziehen nach der art KARLSRUHE positive Bilanz - 19.7.2022
DENSO: Robotertechnik für den europäischen Tomatenanbau - 19.7.2022
VDIK: Alternative Antriebe legen im 1. Halbjahr weiter zu - 19.7.2022
interpack schließt alliance in die MEA-Region - 18.7.2022
BMWK: Über 80 Mrd. Euro Schäden durch Extremwetter in Deutschland - 18.7.2022
BITKOM: 7 von 10 Erwerbstätigen sind im Sommerurlaub beruflich erreichbar - 18.7.2022
Eurobike wechselt auf Überholspur der Mobilität - 18.7.2022
30 Jahre Messtechnik von Bosch - 15.7.2022
Schuler Group: Ausschussteile sofort erkennen - 15.7.2022
BITKOM: Wenig Wissen über das Metaversum - 15.7.2022
VERMES Microdispensing übernimmt Lerner Systems - 15.7.2022
Deutsche Chemieparks präsentieren sich auf der ACHEMA 2022 - 15.7.2022
BWE: Zubau Windenergie onshore: Erstes Halbjahr 2022 unter den Erwartungen - 15.7.2022
gamescom award 2022: Ab sofort bewerben! - 15.7.2022
5 Mrd. Euro Hilfsprogramm für energieintensive Industrie startet - 15.7.2022
Neustart EMV 2022 am Standort Köln - 15.7.2022
Hy2gen kooperiert mit Euromovement für Anlagenbau in Jänschwalde - 15.7.2022
EIB finanziert Hochtechnologie-Firma Blickfeld mit 15 Mio. Euro - 14.7.2022
Neuer Rückenwind für 30. Eurobike - 14.7.2022
BITKOM zur Agenda für Cybersicherheit - 14.7.2022
EuroBLECH 2022: Rund 1.300 Aussteller haben sich angemeldet - 14.7.2022
Swiss Steel Group verzeichnet eine signifikante Ergebnissteigerung im 2. Quartal 2022 - 13.7.2022
STADTLANDBIO 2022: Kommunaler Klimaschutz durch mehr Bio im Fokus - 13.7.2022
BITKOM: Netzbetreiber wollen mehr Tempo - 13.7.2022
ORGATEC 2022: 120.000 m² voller Ideen, Innovationen und Inspiration - 13.7.2022
gamescom stellt kulturelle Bedeutung von Games in den Fokus - 12.7.2022
fensterbau frontale & HOLZ-HANDWERK 2022 in Nürnberg eröffnet - 12.7.2022
Startups suchen wieder verstärkt nach neuen Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern - 12.7.2022
Weidmüller: „German Innovation Award“ - Ein Fest für Pioniere - 12.7.2022
Deutsche Rohstoff: 32,5 Mio. EUR Konzernergebnis im ersten Halbjahr - 12.7.2022
Erfolgreiches Grand Opening bei PlastiVation - 12.7.2022
NürnbergMesse: Die Lagerfeuer brennen wieder! - 12.7.2022
Deutsche Spitzenpolitik beim gamescom congress - 12.7.2022
Schleupen SE legt positive Bilanz für das Jahr 2021 vor - 11.7.2022
Fraunhofer IPMS: Halbleiterforschung trifft auf Deutsches Meeresmuseum - 11.7.2022
VCI: Neues Krankenkassengesetz hat gefährliche Nebenwirkungen - 11.7.2022
HOBART freut sich über German Innovation Award - 11.7.2022
Erster Spatenstich für zwei neue Produktionsanlagen von Covestro in Shanghai - 11.7.2022
BDEW: Deutlicher Schritt in Richtung verursachungsgerechte Vermeidung von Nitrateinträgen - 11.7.2022
ECBF investiert in sein 8. Portfoliounternehmen Biosyntia ApS aus Dänemark - 11.7.2022
Messe Karlsruhe erweitert Portfolio - 8.7.2022
VCI fordert Pragmatismus beim Gas-Umstieg - 8.7.2022
BSW-Solar: Bundestag setzt Solarzeitalter-Meilenstein - 8.7.2022
EMV 2023: Call for Workshops ist gestartet - 8.7.2022
Top-Unternehmen auf der gamescom 2022 in Köln - 8.7.2022
30. Eurobike präsentiert neue Mobilitätsthemen - 8.7.2022
Digitale Landwirtschaft: Jeder fünfte Hof ist in sozialen Medien präsent - 7.7.2022
Nürnberger Messeveranstalter AFAG übernimmt NETCOMM GmbH - 7.7.2022
art KARLSRUHE 2022 präsentiert klassische Moderne und Gegenwartskunst - 7.7.2022
DBV: Handelsabkommen mit Neuseeland - Zusätzliche Herausforderung für deutsche Tierhalter - 7.7.2022
KZBV: Frontalangriff auf die Patientenversorgung! - 7.7.2022
BSW-Solar: EEG 2023 - Solar-Fesseln gelockert, nicht gelöst - 7.7.2022
fwd: Kostenexplosion belastet Eventindustrie - 7.7.2022
VDMA: Auftragseingang - Lichtblick in herausfordernden Zeiten - 7.7.2022
ProSweets Cologne mit neuem Termin - 6.7.2022
VCI:Standort Deutschland bekommt zunehmend Wettbewerbsproblem - 6.7.2022
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Bosch entwickelt keramischen Mikro-Reaktor erstmals in 3D-Druck - 30.6.2022
Covestro: Zirkuläre Kunststoffe für grüne Wachstumsmärkte - 30.6.2022
100 Jahre LACH DIAMANT auf der AMB in Stuttgart - 30.6.2022
BIOFACH 2022: „Bio bedeutet einen grundlegenden Wandel in unserem Respekt für die Natur“ - 30.6.2022
VDIK: CO2-Ziele sind nur mit Kaufanreizen und guter Ladeinfrastruktur zu erreichen - 30.6.2022
SurfaceTechnology GERMANY erfolgreich gestartet - 29.6.2022
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embedded world 2022: Mehr als 720 Aussteller aus 39 Ländern - 29.6.2022
VDMA: G7-Gipfel - "Klimaklub und Infrastrukturinitiative sind nur der Anfang" - 29.6.2022
ARTfair Innsbruck 2022 zeigt hochkarätige Kunst! - 29.6.2022
Ausgebuchte Hallen: So sieht die interpack 2023 aus - 29.6.2022
Klaus Dittrich verlässt nach mehr als 20 Jahren die Messe München - 28.6.2022
VDMA: Lieferketten des Maschinen- und Anlagenbaus zum Zerreißen angespannt - 28.6.2022
Health-i Award 2022: Jetzt abstimmen für die Finalistinnen und Finalisten - 28.6.2022
BMUV: „Beim Meeresschutz vom Reden ins Handeln kommen“ - 28.6.2022
BSW-Solar: Steigende Kosten für Solarkredite ausgleichen - 28.6.2022
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Covestro treibt Elektrifizierung mit nachhaltigeren Materiallösungen voran - 28.6.2022
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COVESTRO: Wärmedämmung leistet wichtigen Beitrag zur Klimaneutralität - 27.6.2022
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Neuer Termin für All in CARAVANING 2022 im September - 24.6.2022
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GREENTECH FESTIVAL setzt Leipziger AR und KI-Lösungen auf Messe ein - 23.6.2022
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